| 日前，一則來自STJS Gadgets Portal網(wǎng)站的消息被國(guó)內(nèi)各個(gè)IT媒體到處轉(zhuǎn)載。 消息說高通將推出10核心處理器，應(yīng)戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的10核心Helio X20，這款采用10核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的新款處理器被命名為Snapdragon 818。 不過，在消息傳開后，中國(guó)華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂認(rèn)為此項(xiàng)消息僅為謠傳，潘九爺與高通以及產(chǎn)業(yè)鏈廠商關(guān)系頗深，消息也甚為靈通，他的發(fā)言有一定可信性，那么這個(gè)高通818究竟回?fù)鬗TK的武器還是媒體的謠言呢，我們來分析一下。
一、Helio X20的聰明之處 在MTK推出Helio X20的時(shí)候，我曾經(jīng)撰文專門討論過Helio X20這個(gè)10核心的架構(gòu)。 ARM公版核心的處理器在發(fā)展到到了A57、A53時(shí)代，A53頻率拉高以后，性能已經(jīng)不錯(cuò)了，按照華為給出的試驗(yàn)結(jié)果是，2.0GHZ的A53已經(jīng)能滿足滑動(dòng)流暢，程序開啟快速的要求。日常應(yīng)用不追求極限性能用不到A57、A72這種高功耗的核心。 但是不用A57、A72核心，在安兔兔這類測(cè)試軟件中的跑分比較難看，在一些高負(fù)載應(yīng)用中也會(huì)比較差。 所以MTK很聰明的搞了一個(gè)4+4+2的組合，只用兩個(gè)A72核心，降低成本，減少芯片面積，減低發(fā)熱。 大多數(shù)程序只需要單核心，負(fù)載輕就用低頻A53，負(fù)載重一點(diǎn)就用高頻A53，極高負(fù)載就開A72，始終是單核心高負(fù)載，其他核心休息，這樣總功耗就可以控制住，而體驗(yàn)會(huì)很不錯(cuò)。 當(dāng)需要跑分的時(shí)候，安兔兔有兩套系統(tǒng)。一套是單核心性能，MTK可以用A72跑個(gè)高分。還有一套是多核心性能，核心越多跑分越高，而此時(shí)MTK就可以用10個(gè)核心一起跑，靠A53核心性能功耗比高的優(yōu)勢(shì)，在多核心也跑個(gè)高分。 目前16nm工藝還沒用上，在20nm下，功耗能控制，成本不算高，體驗(yàn)很好，跑分無敵，MTK這套是符合科學(xué)的。
二、網(wǎng)傳驍龍818的問題 按照網(wǎng)絡(luò)上的傳說，基帶部分，Snapdragon 818將整合Qualcomm MDM9x55基帶芯片支持LTE-A Cat.10技術(shù)規(guī)格，這一點(diǎn)與現(xiàn)在的驍龍?zhí)幚砥骰疽恢拢瑳]有太多爭(zhēng)議。而在應(yīng)用處理器部分，Snapdragon 818將采用四核心設(shè)計(jì)的Cortex-A72，以及四核心Cortex-A53與雙核心Cortex-A53組成，同時(shí)將采用20nm工藝。這就很有點(diǎn)問題。 nextpage 華為做過不同核心在20nm工藝下，性能、功耗、面積的詳細(xì)對(duì)比。結(jié)論是A57相比A53有著56%的性能提升，但是功耗增加了256%，A72相比A53有著64%的性能提升，但是功耗增加了194%。 要追求3.5W功耗（手機(jī)處理器的典型峰值功耗）限制下的最高總體性能，塞更多，頻率更高的A53性價(jià)比更高。八個(gè)高頻A53要比四個(gè)低頻A57性能更好。 而要上四核高頻A57、A72（高通驍龍810強(qiáng)上四核A57，結(jié)果發(fā)熱減頻），需要16nm或者14nm的工藝才行，所以麒麟930還是用了八核心的A53，沒有用A57。 華為麒麟930的方案，雖然總體性能不錯(cuò)，性價(jià)比高，但是跑單線程要求高的任務(wù)體驗(yàn)不行，安兔兔單線程得分項(xiàng)目也不行，所以MTK在Helio X20里面又加了兩個(gè)A72核心，這兩個(gè)核心雖然功耗高，但是只在高負(fù)載的時(shí)候才開啟，跑分和體驗(yàn)更好，功耗還控制得住。 而網(wǎng)傳的驍龍818是4+2+4的結(jié)構(gòu)，從跑分的角度來說，4個(gè)A72核心當(dāng)然更有利于跑分。但問題是20nm下要把4個(gè)A72核心，6個(gè)A53核心塞進(jìn)一個(gè)芯片里面，再加上基帶和GPU，這個(gè)芯片的面積會(huì)非常巨大，成本會(huì)很高，而發(fā)熱和功耗也會(huì)難以控制。高通已經(jīng)在驍龍810上被過熱的傳言困擾，在20nm下再搞一個(gè)驍龍818不是重蹈覆轍嗎？
三、產(chǎn)品線和工藝節(jié)點(diǎn)的矛盾 按照驍龍的發(fā)展路線圖，驍龍810之后應(yīng)該是自有核心的驍龍820，傳說會(huì)用三星的14nm工藝生產(chǎn)，是一顆8核心的芯片。 如果高通發(fā)展出來一個(gè)10核心的驍龍818，那么這個(gè)驍龍820還搞不搞了？而且2015年三四季度，臺(tái)積電的16nm工藝估計(jì)就可以量產(chǎn)，現(xiàn)在開發(fā)一個(gè)20nm、10核心的驍龍818意義何在呢？ 即使要應(yīng)對(duì)Helio X20，在16nm工藝下，搞一個(gè)4+4+4的12核心也更為合理。2個(gè)高頻A53核心夾在四個(gè)低頻A53和四個(gè)高頻A72之間，調(diào)度是一件很麻煩的事情。而4+4+4的結(jié)構(gòu)，跑分可以更高，聽起來更酷，16nm工藝也塞得下，大小核心對(duì)應(yīng)調(diào)度容易，發(fā)熱還不會(huì)太高，怎么看都比20nm的10核心驍龍818靠譜。 外人看的出來，高通當(dāng)然更不傻，所以這個(gè)驍龍818是媒體謠言的概率很高，潘九堂的說法更有道理。高通正常還是驍龍810、820的發(fā)展，即使要回?fù)鬗TK的10核心，等到16nm工藝成熟后上12核心也比這個(gè)20nm、10核心的驍龍818更靠譜。 |
