| 最近，深圳企業(yè)在自主研發(fā)SMT模板激光切割機、絲印機、檢測設(shè)備以及芯片封裝等電子制造設(shè)備方面不斷獲得突破。其中，深圳格蘭達科技公司自主研發(fā)的全自動晶圓背面打標機和晶圓檢測機是國內(nèi)首次本土化研制成功的產(chǎn)品，達到國際先進水平。在IC后工序的封裝設(shè)備的晶圓切割、貼片、焊線、模封、去溢料、打標、電鍍、檢測、包裝的10道工序中，格蘭達也已經(jīng)開發(fā)出6道工序的設(shè)備。格蘭達在這一領(lǐng)域取得突破和成功，表明中國裝備制造業(yè)在精密度方面的進步 |