本政策與其他產(chǎn)業(yè)政策相比，有兩個顯著不同：一方面政策恰當?shù)赝卣沟缴舷掠蔚南嚓P(guān)行業(yè)，另一方面，突出針對具有自主知識產(chǎn)權(quán)、創(chuàng)新程度高、市場前景好的產(chǎn)品。 　　進入21世紀以來，我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)取得了舉世矚目的成就。其發(fā)展呈現(xiàn)了如下三大特征： 　　一是“垂直分工模式”產(chǎn)業(yè)集群的建立。目前，包括IC設計、制造、封裝測試及設備材料等在內(nèi)的我國內(nèi)地IC企業(yè)總數(shù)已達700家左右；同時，還建立起長三角、京津環(huán)渤海灣、珠三角及中西部4個集成電路產(chǎn)業(yè)基地。 　　二是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快速態(tài)勢。如圖1所示，在2001年到2007年期間，我國內(nèi)地IC產(chǎn)業(yè)銷售額從2001年的188億元，發(fā)展到2007年的1251億元，年均復合增長率達到40.2%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大了9.5倍。 　　三是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大空間。在2001年到2010年期間，我國內(nèi)地IC產(chǎn)業(yè)所能供應的能力占需求的比例，從2001年的13.6%，發(fā)展到2007年的23.1%；但與需求相比，2008年需求與供應的缺口預計為4159億元，到2010年，自身供應率預計也僅為30.1%，缺口更大，將達5820億元。從中可以看出，中國IC產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展空間巨大。 　　國產(chǎn)IC業(yè)尚未發(fā)揮核心作用 　　今天，我國已成為全球最大的區(qū)域性半導體市場，確立了IC應用第一大國的地位。在2008年到2010年期間，我國內(nèi)地IC市場仍將以15.5%的年復合增長率發(fā)展，到2010年，有望形成1萬億元左右的市場規(guī)模。但是，迄今為止，我國內(nèi)地系統(tǒng)和電子整機中的芯片80%左右還需進口(見圖1)，IC產(chǎn)品已成為我國超過石油及石油制品的最大進口商品。 　　事實上，我國IC產(chǎn)業(yè)在政策等環(huán)境建設上的大量投入，還沒有換來產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的提升，自主知識產(chǎn)權(quán)的IC產(chǎn)品在我國的國民經(jīng)濟建設中，還沒有發(fā)揮核心作用。造成這種局面的主要因素在于： 　　一是市場競爭力問題。應該看到，我國內(nèi)地IC企業(yè)大都還處于發(fā)展期，相比國際IC巨頭，他們不僅在整體創(chuàng)新能力上過于弱小，自主品牌還沒有建立，產(chǎn)品缺乏差異性特色，性價比不高，且大部分企業(yè)還不能為各類個性化用戶提供包括從技術(shù)標準、系統(tǒng)整機設計到芯片、模塊乃至主板等在內(nèi)的完整解決方案。 　　二是創(chuàng)新和融資問題。目前，我國內(nèi)地IC企業(yè)，尤其是IC設計公司，由于自身發(fā)展歷史較短，面對瞬息萬變的市場，他們要形成自我掌控、自我良性循環(huán)的可持續(xù)發(fā)展狀態(tài)，還存在著諸多矛盾和問題。在實現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新的供應鏈管理方面，包括企業(yè)價值方面，還沒有建立完善的科學管理體系；在風險資本方面，內(nèi)地缺乏活躍的融資市場，致使一些優(yōu)秀的、成長性好的IC設計企業(yè)，他們的資本及其“生死權(quán)”被海外掌控，企業(yè)“空心化”時而發(fā)生。 　　三是整機與芯片的聯(lián)動問題。IC作為基礎元器件，它的價值體現(xiàn)在其所應用的電子信息系統(tǒng)和電子整機中。但是，在“整機與芯片聯(lián)動”環(huán)節(jié)，我國現(xiàn)有的大多數(shù)系統(tǒng)整機產(chǎn)品的設計及應用，包括核心IC及其軟硬件開發(fā)平臺，基本上是按照國外的技術(shù)標準及其路線圖做的。同時，國內(nèi)整機企業(yè)對國內(nèi)IC企業(yè)缺乏信任，普遍追求洋貨，致使其在與國內(nèi)IC企業(yè)的磨合中，不斷要求IC企業(yè)進行設計指標和應用方案的修改等。這樣，磨合到最后，該“整機與芯片聯(lián)動”專項IC產(chǎn)品，鑒于市場變化之故也被“磨合”掉了。這說明，國內(nèi)IC企業(yè)為獲得一定的市場份額就如同在攀一條“華山之路”。 　　四是我國相關(guān)政府采購法令存在的不足。應該看到，《中華人民共和國政府采購法》實施5年多來，雖然取得了很大成績，但是由于缺乏優(yōu)先考慮購買自主創(chuàng)新產(chǎn)品的條款和缺乏配套措施，導致在實際操作中，自主品牌的國貨明顯競爭不過洋貨，甚至出現(xiàn)隨意制定采購單位等壟斷行為。尤其是政府采購目錄的門檻太高，且常采用整體招標方式，致使供應核心基礎件的國內(nèi)IC企業(yè)望而卻步。 　　新政策提供前所未有發(fā)展機遇 　　應該看到，《自主創(chuàng)新產(chǎn)品政府首購和訂購管理辦法》和《政府采購進口產(chǎn)品管理辦法》(以下簡稱“政策”)是在《中華人民共和國政府采購法》的基礎上制定的。它不僅明確了政府要優(yōu)先采購國內(nèi)自主創(chuàng)新的產(chǎn)品，還進一步規(guī)范了政府采購進口產(chǎn)品的行為。更重要的是，它對貫徹落實國務院關(guān)于實施《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》，提高我國IC和IT（信息技術(shù)）產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力，提供了前所未有的政策環(huán)境。其明顯的作用在于： 　　一是“政策”大大發(fā)揮了政府采購向自主創(chuàng)新產(chǎn)品傾斜的作用。因為本政策與其他產(chǎn)業(yè)政策相比，有兩個顯著不同：一方面它不是解決一個階段單一行業(yè)或產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸問題，也不是只局限于對一個行業(yè)或產(chǎn)業(yè)的單向支持，而是將政策制定的視野，恰當?shù)赝卣沟缴舷掠蔚南嚓P(guān)行業(yè)，以及相應的產(chǎn)學研結(jié)合領域，使政策具有系統(tǒng)性和共享性。另一方面，它從產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的根本點，即從自主創(chuàng)新體系建設出發(fā)，突出了具有自主知識產(chǎn)權(quán)、創(chuàng)新程度高、有潛在經(jīng)濟效益和較大市場前景的產(chǎn)品；符合國民經(jīng)濟發(fā)展要求，代表先進技術(shù)發(fā)展方向，首次投向市場的產(chǎn)品，以及國家需要研究開發(fā)的重大創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、軟科學研究課題等。 　　二是“政策”將在推進我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變方面以及產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化方面起到有力的保障作用。因為它將把我國以Foundry(代工廠)為基石的“垂直分工”集群，引入到自主創(chuàng)新軌道中健康發(fā)展，即通過“硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)+IC設計+芯片制造+封裝測試”環(huán)節(jié)的產(chǎn)學研結(jié)合，利用企業(yè)貼近國內(nèi)市場的優(yōu)勢，推進自主創(chuàng)新產(chǎn)品的研究和應用；同時，“政策”將引導各種機構(gòu)風險資金的追加投入，為國內(nèi)IC企業(yè)開發(fā)、生產(chǎn)提供強有力的推動力。 　　三是“政策”將在“整機與芯片聯(lián)動”中起到紐帶作用。因為它有效地引導我國系統(tǒng)整機企業(yè)采用國內(nèi)IC企業(yè)的芯片產(chǎn)品，貫穿了“芯片+嵌入式系統(tǒng)方案+整機應用”環(huán)節(jié)的價值鏈，使我國IT企業(yè)(包括方案設計商、原始設備制造商等)與國內(nèi)“芯片+軟件”企業(yè)聯(lián)合起來，建立起上下游的最廣泛統(tǒng)一戰(zhàn)線。 　　四是“政策”是推動我國IC和IT產(chǎn)業(yè)，從“世界IC/IT代工”地位，向“世界IC/IT產(chǎn)業(yè)強國”轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵抓手之一。 　　五是“政策”將大力推動外資企業(yè)在中國市場實現(xiàn)本土化的積極性。因為“政策”遵循公開透明原則、公平競爭原則、公正原則和誠信原則，對中國境內(nèi)具有中國法人資格的企業(yè)、事業(yè)單位一視同仁，這也引導在國內(nèi)注冊的外資企業(yè)參與到《自主創(chuàng)新產(chǎn)品政府首購和訂購管理辦法》的計劃中，依法開展活動。 　　六是通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作來加快企業(yè)開拓國內(nèi)市場的進程。該政策提供了政府自己可掌控的一塊市場，并由此作為示范，使企業(yè)去占領更多國內(nèi)外市場份額。 　　國內(nèi)IC企業(yè)必須依據(jù)《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》，抓住“政策”實施的機遇，以自主創(chuàng)新為主線，建立起從技術(shù)標準、系統(tǒng)架構(gòu)、“芯片+軟件”設計和制造直至服務內(nèi)容在內(nèi)的“整機與芯片聯(lián)動”上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作機制和體制，從而真正發(fā)揮政府采購政策的功能，促進自主創(chuàng)新產(chǎn)品的研究和應用。 　　具體措施發(fā)揮政策作用 　　針對我國IC企業(yè)開拓國內(nèi)市場的現(xiàn)狀和遇到的問題，相應有三大舉措： 　　一是推進和完善以國內(nèi)IC和IT企業(yè)為主體、知識產(chǎn)權(quán)為核心的技術(shù)創(chuàng)新體系建設，形成核心競爭力。具體措施是，在各級政府支持下，協(xié)調(diào)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片與其相關(guān)系統(tǒng)和終端的結(jié)合機制，協(xié)調(diào)建立自主創(chuàng)新與引進消化吸收再創(chuàng)新的相結(jié)合機制，協(xié)調(diào)市場競爭前的自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)儲備、配套基礎、政策等各個環(huán)節(jié)環(huán)境的建立，這些工作有利于IC產(chǎn)業(yè)和IT產(chǎn)業(yè)的資源整合和共享，形成自主研發(fā)的人才隊伍，促進我國兩大產(chǎn)業(yè)攜手合作，有所為有所不為，促使一些行業(yè)的自主技術(shù)標準、核心技術(shù)、產(chǎn)品品牌、產(chǎn)品設計與制造等向更高層次提升，形成企業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。 　　二是引導國內(nèi)IC和IT企業(yè)共同營造創(chuàng)新和融資的生態(tài)系統(tǒng)，共同規(guī)劃和部署對具有前瞻性、共性技術(shù)項目及一批重點科技專項的研發(fā)。具體措施是，在各級政府支持下，充分發(fā)揮國家投資在戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)領域的杠桿作用，對專業(yè)性、公益性的服務平臺，包括成長性好的優(yōu)勢企業(yè)給予關(guān)注，有效解決國內(nèi)IC和IT企業(yè)的融資瓶頸，使企業(yè)由市場驅(qū)動向創(chuàng)新驅(qū)動進行轉(zhuǎn)化，營造起IC和IT企業(yè)創(chuàng)新集群、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新集群的生態(tài)鏈。 　　三是在IT和IC行業(yè)間建立“虛擬集成器件制造(IDM)”體系的聯(lián)盟，從根本上解決“整機與芯片聯(lián)動”問題。具體措施是，在各級政府的統(tǒng)籌、協(xié)調(diào)部署下，將跨行業(yè)、跨領域的產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)“產(chǎn)、學、研、用”等企事業(yè)單位和機構(gòu)，在風險共擔、互利共贏的運行機制下，組建成面向技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新的聯(lián)盟。