| 聯(lián)發(fā)科即將推出的Helio X20有望成為首款十核心移動(dòng)處理器，但該公司其實(shí)還在著手準(zhǔn)備另外幾款同類產(chǎn)品。比如Helio X22基本上就是X20的更快版本，而Helio X30則使用了不同的處理器核心布置，所以可帶來(lái)更高的性能。與許多移動(dòng)設(shè)備級(jí)多核處理器一樣，Helio X系列也采用了高功耗高性能核心+低功耗低性能核心的組合。耗電較少的部件有助于延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，而Turbo部件則可應(yīng)對(duì)突發(fā)的高性能需求。 當(dāng)然，與市面上其它產(chǎn)品相比，Helio X的最大特點(diǎn)，就是結(jié)合了3組及以上的CPU內(nèi)核集群（一般的big.LITTLE SoC只有2組），以下是Helio X系列芯片的各種版本。 Helio X30： 4 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2.5 GHz 2 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2 GHz 2 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1.5 GHz 2 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1 GHz 上述芯片將會(huì)搭載ARM Mali-T800 GPU，并且支持4GB RAM和eMMC 5.1存儲(chǔ)。 Helio X20： 2 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2.5 GHz 4 ARM Cortex-A53 cores clocked at 2 GHz 4 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1.4 GHz 作為聯(lián)發(fā)科的首批十核SoC，其配備了ARM Mali-T800 GPU、支持4G LTE、802.11ac Wi-Fi、以及ARM Cortex-M4協(xié)處理器（可用于一直在線的語(yǔ)音識(shí)別等任務(wù)）。 Helio X22： 有關(guān)該系列SoC的細(xì)節(jié)暫時(shí)還不清楚，但其有望采用與Helio X20相同的布局方式，但其中某些CPU核心頻率的可能會(huì)更高一些。 當(dāng)然，要想買到搭載十核SoC的移動(dòng)設(shè)備，大家至少還得等到2016年初。好消息是，聯(lián)發(fā)科有望于今年晚些時(shí)候開(kāi)始樣產(chǎn)出貨Helio X20 SoC。 |
