日本研究出新型自動(dòng)化的激光焊接材料
發(fā)布日期:2022-12-20
| JC35導(dǎo)讀：田村制作所在日本“第14屆印刷電路板綜合展”（1月16～18日于東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行）上，展出了可使LED照明及智能手機(jī)電路板等的焊接工序?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化的激光焊接材料�！ ∮糜贚ED照明電路板的是名為“SP-NALT”的品種，專門(mén)面向日清紡精密機(jī)器的能以“卷對(duì)卷”工藝在PET薄膜線路板上封裝LED芯片的封裝設(shè)備“NALT-01”開(kāi)發(fā)。使用該設(shè)備可在不使用回流焊爐的情況下封裝LED芯片，因此生產(chǎn)線設(shè)置面積及電費(fèi)可比原來(lái)大幅削減�！ ≡赑ET線路板上進(jìn)行激光焊接時(shí)面臨的課題是，焊錫材料一般在220℃下才會(huì)熔化，而PET的耐熱溫度要低于這一溫度，因此需要開(kāi)發(fā)在激光焊接時(shí)短時(shí)間急速加熱也不易飛散的材料。此外，由于在使用涂錫器涂覆焊錫材料時(shí)必須要確保流動(dòng)性，因此還改進(jìn)了助焊劑。 用于智能手機(jī)電路板焊接的品種方面，開(kāi)發(fā)出了可將激光焊接時(shí)的焊球飛散控制在0.3mm左右的焊錫膏“LSM20”。使用以前的焊錫時(shí)，焊球飛散程度達(dá)到1.2mm左右，對(duì)于封裝密度高的智能手機(jī)電路板等，就會(huì)很難焊接。田村制作所通過(guò)使用特殊的熱可塑性樹(shù)脂，在熔化焊錫的同時(shí)使樹(shù)脂硬化，抑制了焊接球的飛散。 新焊接材料的用途方面，設(shè)想用于使電路板上的耳機(jī)插孔及連接器等大尺寸部件的焊接實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。目前業(yè)內(nèi)一般通過(guò)回流焊來(lái)焊接部件，因此大尺寸部件大多需要為增加焊接部分的強(qiáng)度而手工追加焊接。另外，此次的焊接材料還有望用于修正部件的錯(cuò)位，以及屏蔽部件等立體部件的焊接。
（來(lái)源：中國(guó)機(jī)床商務(wù)網(wǎng)）
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